基于第11代英特尔® 酷睿™处理器的高性能模块

2020-12-24 工控之家网工控之家610

核心提示：全新计算机模块 COM Express conga-TC570 基于第11代英特尔®酷睿™处理器(代号为Tiger Lake UP3)，采用全新低功耗高密度SoC，提供了显著提高的CPU性能和近3倍的GPU性能，以及最先进的PCIe Gen

全新计算机模块

COM Express conga-TC570 基于第11代英特尔®酷睿™处理器(代号为Tiger Lake UP3)，采用全新低功耗高密度SoC，提供了显著提高的CPU性能和近3倍的GPU性能，以及最先进的PCIe Gen4。

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